박희정 의원 발언

위원 그러면 반도체 전반적인 위험 사항에 대해서도 말씀드리고 싶어요. 그건 맞나요, 이 과에서 얘기하는 게. 주요 공정 과정에서 위험 요인이 위험도가 상, 상, 상으로 나뉜 게 굉장히 많더라고요.

그래서 이런 공정 과정에서 세정 공정에서 사용되는 웻벤치(Wet Bench) 장비는 웨이퍼 세정을 위하여 인화성 화학물질을 사용하고 있는데 종류에 따라서 히터가 내장되면서 히터에서 가열이나 온도조절 실패, 화학물질 등의 누설로 인해서 화재위험이 굉장히 크다. 위험도 상. 스핀 린스 드라이어(Spin Rinse Dryer) 위험도 중, 내부 회전체 모터의 과열로 인한 화재위험 및 화학물질 누출의 잠재 위험성이 있으나 해당 설비에서 화재사고는 자주 발생하지 않는다.

그래서 중으로 나왔고요. 파트 클린(Part Clean) 위험도 상, 포토장비 위험도 상, 화학물질 저장 및 분배 위험도 상, 퍼니스(Furnace) 위험도 상. 위험도 상의 부분들이 굉장히 많이 있지요.

이온 임플란트(Ion Implant) 화학물질 저장 및 그 외의 과정, 퍼니스 과정 여러 가지 과정에서 위험물질이 굉장히 많은데요. 미국 텍사스에서 환경오염 물질 배출이 돼서, 폐수 유출이 돼서 생태계가 파괴된 적 있지요? 그것도 2번이나 연달아서.

거기가 어디예요, 공장이?